高温环境 “封装神器”!

  当高温、深灌封、强绝缘三大需求同时出现,什么样的胶粘剂才能适配?株洲世林聚合物给出了答案 —— 全新双组份耐高温无机胶样品 79# 震撼上市,集高温耐受、高绝缘、易操作、适配深灌封等多重优势于一身,成为工业制造、航空航天等领域的 “封装得力助手”!

高温环境 “封装神器”!


  这款胶粘剂的核心竞争力,在于对极端环境的适应性。-55℃低温不脆裂,1000℃高温不软化,无论是严寒环境下的设备运行,还是高温工况下的部件防护,它都能保持稳定性能。更难得的是,它的绝缘性能远超行业平均水平,体积电阻率与表面电阻率均≥1×10⁹Ω.cm,能有效保护精密电子元件免受电路干扰,为设备安全运行保驾护航。同时,防火阻燃的特性,让它在高温易燃环境中更具优势,进一步降低安全风险。
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转载请注明出处》世林胶业
作者:三月