在工业胶接、电子封装领域，既要兼顾胶接的牢固性与密封的可靠性，又要应对高低温冲击、轻微震动等复杂工况，普通胶粘剂易出现脆裂、脱胶、密封失效等问题，难以满足多元需求。株洲世林聚合物有限公司深耕胶粘研发，匠心打造XY406-2 柔韧性改性环氧胶，作为双组分室温慢干型环氧胶，集低黏度、高柔韧、强粘接、优绝缘等多重优势于一体，适配金属、非金属、工程塑料等多材质胶接密封，以及电子元器件灌封保护。

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作者：三月