在连接器灌封场景中,高温失效一直是行业痛点。世林SL3349耐250℃高温环氧胶,可在高温工况下提供可靠防护。它采用双组份设计,配比A:B=2:1,灌封后可在-65℃~+250℃稳定工作,短时耐受温度可达280℃,轻松应对高温环境下的连接器、传感器等部件的长期密封防护。

胶层固化后强度高、收缩率低,兼具优异的绝缘性与耐介质老化性能,对金属、氟橡胶等材料均有良好粘接性。配套的脱泡工艺与分段升温固化方案,可有效减少气泡缺陷,保障灌封件的长期稳定性,是航空航天、工业设备高温连接器灌封的优选方案。
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作者:星辰