耐高温提高电子元器件的使用性能和稳定性的灌封胶推荐哪款合适呢？为您推荐一款由世林研发生产的SL3029耐200℃高温灌封胶。

  SL3029耐200℃高温灌封胶一款耐高温、硬度高、不爆聚、耐酸碱、耐腐蚀、阻燃的灌封胶，适合大体积电子、电器产品的绝缘灌封，由于这款胶水在室温下固化十分缓慢，因此对于深度较深的电子元器件很合适，如果您担心灌封时有气泡产生，可以采用先将A组份胶水加热80℃两小时后再进行调配使用。
  总结一下，世林胶业是一家专门提供胶黏剂定制及配套服务的厂家，
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作者：九月