面对线路板冷热交替、环境复杂的工况，SL3035双组分柔性环氧灌封胶可带来稳妥的灌封保护。产品黏度较低，流动性良好，能够充分填充线路板元器件之间细小缝隙，施工可搭配真空脱泡，减少气泡产生。 胶液A、B组分按2:1重量比调配，固化反应平缓，放热量低，降低元件受热影响。固化后具备不错柔韧性与绝缘、阻燃能力，可承受高低温冲击，工作区间覆盖 60℃~+180℃，缓解温度变化带来的内应力，减少线路板及元器件损伤风险。 支持室温或中温固化，适配多数电子生产工序，适用于线路板、电源模块、传感器等器件封装，助力电子产品提升环境适应能力。
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转载请注明出处》株洲世林聚合物
作者：夏姆斯
