SL3015 为无溶剂双组份灌封胶，适配电源电器的三防灌封需求，低粘度流动性佳，可充分填充元器件缝隙。配比 2:1，可室温固化，也可加温加速固化，便于适配不同产线工艺。
固化后硬度较高，收缩率低，拥有不错的绝缘、防水耐介质能力，可耐受振动，工作区间‑40℃~+80℃，短时可承受 100℃，对线圈无腐蚀，耐老化表现良好。可用于电源控制器、电永磁相关电器模块的绝缘封装，阻隔水汽粉尘侵蚀，提升设备运行稳定性，颜色可按需调配，满足多样化生产要求。
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转载请注明出处》株洲世林聚合物
作者：夏姆斯
