雷达传感器长期面临温变、潮湿等复杂工况，内部元器件需要可靠的灌封保护。SL3019双组分环氧灌封胶无溶剂，流动性良好，可充分填充传感器腔体缝隙，适配雷达内部复杂结构的浇注作业。 产品可室温固化，也支持加温加速固化，对金属、非金属基材粘接表现良好，拥有不错的电绝缘能力，可实现防潮防水防护。适用温度 60～120℃，可承受短期150℃温度，能够应对雷达运行中的温度波动。 配比清晰，操作便捷，适当处理可减少气泡产生，帮助雷达传感器提升环境适应能力，适用于多款雷达传感设备的内部灌封封装。
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转载请注明出处》株洲世林聚合物
作者：夏姆斯
