电子元器件的封装防护，对胶粘剂的兼容性、绝缘与粘接能力有着较高要求。SL3319双组分环氧结构胶，可室温或加温固化，适配不同产线作业节奏。
SL3319环氧结构胶对PC板、电子组件金属部件不易产生腐蚀，适合对腐蚀敏感电气元件的粘合与浅层绝缘封装，固化后具备不错的绝缘、耐介质性能，可适应‑55℃~100℃工作环境。
SL3319环氧结构胶可粘接金属、ABS、PC、尼龙等多种基材，配比1:1操作便捷，无溶剂配方，用于电子器件灌封、固定密封，为电子组件提供可靠的结构粘接与环境防护保障。
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转载请注明出处》株洲世林聚合物
作者：夏姆斯
