陶瓷遇热易裂，普通胶高温碳化、导热差，局部一积热就崩口脱胶。世林聚合物 SL8320 导热无机胶，专治高温陶瓷粘接固定。单组分、无溶剂，导热系数≥2.5W/(m·k)，热量顺着胶层快速散走，不让陶瓷件局部过热开裂；长期耐温-60~+1200℃，短时扛到1300℃，不软化、不碳化。金属面打磨喷砂、胶层搅匀薄涂、压紧定位，100℃两小时即固化，剪切强度≥2.5MPa。耐高温陶瓷、灯头、金属密封槽填充固定都能用，也可做散热件表面浅层封装涂层。
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作者：星辰
