电厂脱硫设备
高温烘道
高温炉
高温反应堆
性能 | 内容 | 性能 | 内容 |
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固化前外观 | A组份:青灰色或棕色粘稠膏状物B组份:棕黑色粘稠液体 | 固化后外观 | 浅棕色或深棕色粘稠坚硬固体 |
配比 | A:B=5:1 | 固化后剪切强度 | 20℃×24h,LY12CZ ≥4.0Mpa; 150±2℃×1h,LY12CZ ≥5.0Mpa |
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际测试数据为准。
1.表面处理 胶接前用100~120号砂布打磨胶接零件表面,对于面积较大的金属部件可采用刚玉干吹砂的办法进行表面处理,如有条件可再用丙酮除油。
2.准备工作 该胶在室温下操作较为粘稠,可以适当的将A、B组份分别在60℃下加热,尤其是B组份,在冬季可能会变为较硬的膏状物,建议加热使用。如果混合后,该胶在室温下表干较快,一般配一次600克的胶,请在30min内用完,最好选用底面积较大的容器承装,请使用前做好准备,配多少用多少,现配现用。如果事先已经加热了A、B组份,可操作时间缩短,建议混合后立即使用,以免固化难以涂覆均匀而造成浪费。
3.配胶 用天平按配比将A、B两组份准确称置于一洁净干燥的容器中,按重量比5:1操作。混合均匀,待用。
涂布 将胶均匀的涂布在已处理好的陶瓷片上(涂胶量应适当)。然后按图纸要求进行叠合,并清除挤出的余胶,在胶接面上施加 0.01~0.15Mpa接触压,24 小时之后才能泄压。室温25℃下固化24h之后才能进行相关的测试。
4.去除余胶 未固化的余胶可用丙酮或乙醇仔细擦去,已固化的胶很难去除,只能加热到 300℃以上高温趁热拆卸。使用前一定需要将A、B分别搅拌均匀再使用,避免有沉淀物料不均匀的现象。
1.打磨清洁
2.称重混合
3.涂布叠合
4.加力固化
SL3319 环氧结构胶
SL3319环氧结构胶为双组分高强度环氧胶。本品可室温固化也可加温固化,固化后具有优异的耐介质、耐环境性、绝缘性,同时与基材具有优异的粘接力。与PVC、ABS、PC、电木等工程类塑料也具有一定的粘接力,亦可用于粘接尼龙、木材、不锈钢、环氧板和玻璃等材料,其对PC板和电子组件上的金属部件无腐蚀性。长期工作温度-55~+100℃,短时间可达120℃。其性能与EA E-60NC相当。
1 性能指标
1.1 外观 A组分为黑色粘稠液体,B组分为微黄色至棕色粘稠物;
1.2 配比 重量比A:B=1:1;
1.3 活性期 在23±2℃下,10克混合物 >45min;
1.4 拉伸剪切强度 2A12铝合金试片,化学氧化,MPa,
65±2℃×2h 固化 ≥18.0MPa;
23±2℃×24h 固化 ≥15.0MPa;
1.5 邵氏D型硬度 23±2℃×24h固化 ≥60°邵D;
1.6 热空气老化 120±2℃×100h,拉伸剪切强度, ≥18.0MPa。
2 主要用途
适用于绝大多数金属、非金属自身和相互间的粘接、固定、密封,可用于粘合、灌封和封装对腐蚀敏感的电气元件,同时也可用于各类电子元器件的浅层绝缘封装。
3 使用方法
3.1 表面处理:需要粘接、封装的部位应洁净、干燥、无油、无尘。
3.2 采用专用胶枪挤胶,从双针筒中挤出的前20mm应弃用。没有配混胶嘴的双针筒包装产品用专用胶枪挤出适量的胶液,搅拌均匀即可;安装有混胶嘴的双针筒包装产品则不需要配胶,可根据用胶量的要求直接挤出适量的胶液。
3.3 涂胶 使用刮刀将混合均匀的胶液均匀的涂布在待胶接面上;作为填充、封装时可直接通过混胶嘴将胶液施加在待填充、封装的部位。
3.4 组合 涂胶后尽快进行叠合,按图纸要求组合到位,并施加0.05~0.15MPa的接触压力。
3.5 固化 环境温度越高固化速度越快、强度越高,通常室温下应固化1~3天,也可采用加热的方式加速固化,一般采用65℃固化2小时,并随炉升温随炉降温。冬天气温较低优先采用加热的方式进行固化。
3.6 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除,固化后的胶只能用机械办法去除。
3.7 产品完全固化后,可以进入下道工序或进行相关的试验。
4 包装、贮存及运输
4.1 本品采用50ml双针筒包装。
4.2 它应贮存在阴凉、干燥、通风处,在原装未开封的容器中,自生产日期起其贮存期为一年。
4.3 该胶为无溶剂胶,按非危险品贮存和运输。
注意
1.应尽量避免胶玷污皮肤,若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭,再用热水和肥皂洗净。
2.混合后胶液的操作时间会因实际的环境温度而发生变化,温度越高,操作时间越短;温度越低,操作时间越长;请适当控制配胶量,发现胶液粘度明显增稠时,不宜使用。