1 表面处理： 需要封装的零部件应干燥、洁净、无油、无尘。
2 配胶 A为粉体，使用前应摇晃均匀，若有结块，先用研钵将其碾细，再与B料混合，按A:B=5～6:1(重量比）的比例称量，搅拌均匀，如果混合后的胶发现胶层结皮或者结块则应弃用。具体调配比例，根据客户自己使用情况在建议配比范围内选择。
3 封装
混合好的胶液堆积在一起时，固化速度较慢；胶液摊开后容易快速表干；产品混合后具有良好的流动性，将混合均匀的胶液沿一个方向缓慢倒入需要封装的部件中，倒完后立即进行震动消泡。
4 固化 
采用23±2℃X8h小时→60℃1～2小时→120℃1～2小时→180℃1～2小时→250℃1～2小时下固化之后再随炉冷却，这样气泡较少，强度高，且不容易开裂。
5 加工或试验  封装部件性能测试应在胶完全固化后进行。
6 修补 若灌封或封口后的部件有开裂或气泡的现象，建议将气泡挑开，进行二次涂胶修补，并固化。
7 拆卸 已固化的胶类似陶瓷，又硬又脆，可采用机械敲击振松的办法。
8 清洗 抹布或者工具及手上的胶可采用酒精洗涤即可，固化后的胶只能采用机械办法去除。